全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備
全自動(dòng)除金搪錫設(shè)備
云端營(yíng)銷所屬分類 | |
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數(shù)量 | 庫(kù)存:200套 |
個(gè)人用戶
經(jīng)營(yíng)模式: 能力服務(wù)
所在地區(qū): 黑龍江省哈爾濱市
系統(tǒng)主要功能:
修復(fù)被氧化引腳:
; 去除引腳表面的氧化層/鍍層,并用熔化的Sn/Pb焊料重新鍍層。
引腳去金:
; 將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中,通過(guò)“溶解”的方式,去除元件引腳中的金成份。
減少錫須現(xiàn)象:
; 用熔化合金替代鍍錫。
將RoHS(無(wú)鉛元件)轉(zhuǎn)為Sn/Pb(有鉛元件)
將Sn/Pb(有鉛元件)轉(zhuǎn)為RoHS(無(wú)鉛元件)
提高器件的可焊性; ;;
; 搪錫之后的器件可焊性滿足IPC/EIA J-STD-001和ANSI-GEIA-STD-0006規(guī)范的要求。
清理BGA元件:
; 去除BGA元件上的多余焊料,無(wú)需復(fù)雜的吸附或焊料吸取作業(yè)。
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