芯片巨頭之間的恩怨情仇可以說是剪不斷理還亂，每一段聚散離合的背后往往都是IT行業(yè)跌宕起伏的注腳。近日，英特爾與高通被拉到了對(duì)立面，究竟是怎么回事呢？
三世糾葛終難休高通英特爾“芯戰(zhàn)”再起
一個(gè)是X86CPU界的霸主，一個(gè)是移動(dòng)CPU巨頭，近幾年英特爾與高通一直都是華爾街有意撮合的對(duì)象。但隨著5G時(shí)代序幕的拉開，命運(yùn)似乎并不想就此成全他們，反而又一次將他們拉到了對(duì)立面。
高通攜新品強(qiáng)勢(shì)來襲
近期，蘋果加入無線充電聯(lián)盟WPC，無疑讓很多人開始對(duì)iPhone8的推出充滿期待。同時(shí)，WPC的老資格成員高通發(fā)布的兩款新產(chǎn)品也吸引了不少眼球。
近日，高通發(fā)布了兩款支持802.11ax的新品，一個(gè)是針對(duì)企業(yè)接入點(diǎn)使用，另一個(gè)是用于消費(fèi)產(chǎn)品，它們均利用無線技術(shù)來提高Wi-Fi的傳輸效能，可以更好地覆蓋用戶，并減少擁堵。高通聲稱，自己是第一家提供802.11ax端到端商業(yè)解決方案的公司。
據(jù)悉，其中IPQ8074芯片設(shè)計(jì)用于商業(yè)和企業(yè)接入。它是一顆高度集成的SoC，具有MU-MIMO12流解決方案：8x85GHz加4x42.4GHz。它支持80MHz通道寬度，并配有運(yùn)行在2Ghz的Cortex-A53四核處理器和雙核網(wǎng)絡(luò)處理器。
而QCA6290芯片組則面向消費(fèi)類設(shè)備，采用28nm工藝制造，并支持2x2802.11ax連接，并行雙頻操作。這款芯片組采用省電模式，支持802.11ax省電技術(shù)，以及一些高通自有的電池節(jié)電技術(shù)。高通預(yù)計(jì)，基于IPQ8074SoC的路由器將在今年年底上市，帶有QCA6290芯片組的設(shè)備將在2018年推出。
英特爾發(fā)力5G大玩跨界
而作為高通強(qiáng)勁對(duì)手之一的英特爾，近期也沒有閑著。在今年的MWC2017世界移動(dòng)通訊展上，英特爾公布了自己的5G計(jì)劃，打出多張“牌”，包括5G端對(duì)端解決方案、SDN/NFV網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型等。
其實(shí)早在去年MWC期間，英特爾就宣布了5G產(chǎn)品和試驗(yàn)加速技術(shù)，隨后和通信設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商在5G網(wǎng)絡(luò)上展開了一系列測(cè)試合作，走在了行業(yè)前列。而在本屆MWC展會(huì)上，英特爾又拿出了更為成熟的5G端對(duì)端解決方案，主要集中在從網(wǎng)絡(luò)到終端設(shè)備、與合作伙伴共同打造全新的生態(tài)系統(tǒng)以及5G互通性試驗(yàn)的測(cè)試和部署3個(gè)方面。
與此同時(shí)，英特爾也再次提及制造智能手機(jī)芯片的想法。英特爾通信和設(shè)備集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理艾莎·埃文斯在MWC上接受采訪時(shí)表示，英特爾希望為任何需要互聯(lián)的設(shè)備制造芯片，智能手機(jī)也可能包括在內(nèi)。
不得不說，從系統(tǒng)云端到邊緣到終端，從運(yùn)營(yíng)商到垂直應(yīng)用領(lǐng)域的大品牌車廠，提前準(zhǔn)備及全線布局的英特爾或再次迎來屬于它的時(shí)代。至少目前為止，英特爾與運(yùn)營(yíng)商、通信設(shè)備制造商的合作規(guī)模是其它家都無法比擬的。
高通與英特爾的愛恨情仇
英特爾vs高通，一個(gè)是X86CPU界的霸主，一個(gè)是移動(dòng)CPU巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對(duì)象。
早在2012年11月15日，高通市值達(dá)到1049.60億美元，以約15億美元的優(yōu)勢(shì)，歷史上第一次市值超越英特爾，后者當(dāng)天的市值為1035.01億美元。高通春風(fēng)得意，有賴于搶下智能芯片的先機(jī)。
而在戰(zhàn)場(chǎng)的另一方面，英特爾贏下了財(cái)報(bào)，卻錯(cuò)失了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的先機(jī)。憑借酷睿2，英特爾一掃被AMD追打的頹勢(shì)，在PC市場(chǎng)節(jié)節(jié)攀升，利潤(rùn)一度達(dá)到110億美元，接近高通的2倍(61億美元)、德州儀器的6倍多(18億美元)、Nvidia的20倍(5.6億美元)、Marvel的30多倍(3.1億美元)。利好之下，很難不忽視移動(dòng)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，甚至還拒絕了當(dāng)時(shí)iPhone的芯片訂單。
今年1月的CES上，英特爾發(fā)布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調(diào)制解調(diào)器，備受關(guān)注。作為一家不擅長(zhǎng)做通信的芯片廠商，卻早于移動(dòng)芯片巨頭高通發(fā)布同時(shí)支持高低頻的產(chǎn)品。
而幾乎同一時(shí)間發(fā)布的高通驍龍835芯片首次引入千兆級(jí)X16基帶，峰值下載速度可以達(dá)到128MB/s。外界普遍認(rèn)為X16是在為5G鋪路。在發(fā)布會(huì)上，高通罕見吐槽競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)MattBranda表示，“英特爾5G調(diào)制解調(diào)器搭配的4GLTE解決方案實(shí)際上要落后高通2-3代”。雖然“市場(chǎng)”職位往往需要放大自己產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，但以高通總監(jiān)的身份吐槽對(duì)手，實(shí)屬罕見，火藥味似乎十足。從此時(shí)起，英特爾和高通就被媒體拉上5G戰(zhàn)場(chǎng)的對(duì)立面，而后續(xù)發(fā)展敬請(qǐng)期待。(來源：中國(guó)智能制造網(wǎng))
